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半导体物理

\[ \newcommand\SI[2]{#1\ \mathrm{#2}} % siunitx (package)l \def\FD{\operatorname{FD}} \def\arsinh{\operatorname{arsinh}} \def\Z{\mathbb{Z}} \]

§0 固体物理

2022年2月26日。

晶向、晶面分别用[···](···)表示,相应等价类分别用<···>{···}表示。都是方向向量或法向量的坐标分量最简整数比。(负数写作“\(\bar{\cdot}\)”)

§1 电子状态

2022年3月20日。

自由电子:\(\vb*{p} = \hbar \vb*{k}\)\(E = \hbar \omega\)


晶体中电子:\(\vb*{p}_\text{crystal} := \hbar \vb*{k}\)(“crystal”可能省略),\(\vb*{v}_\text{group} = \dv{E}{\vb*{k}}\)

第一 Brillouin 区边界:\(\exists \vb*{G} \in \Z \vb*{b}_1 + \Z b_2 + \Z \vb*{b}_3\)\(\abs{\vb*{k} + \vb*{G}} = \abs{\vb*{k}}\),即 \(\vb*{k} \vdot \vu*{G} = -\frac12 G\)


\(\vb*{a} := \dv{t} \vb*{v}_\text{group}\)\(\vb*{F} := \dv{t} \vb*{p}\),故

\[ \vb*{a} = \dv[2]{E}{\vb* p} \vb*{F}. \]

其中的系数称为 inverse mass tensor。选取适当坐标轴,可对角化之,其分量还原为质量量纲后,称为(导带底或价带顶)电子(或空穴)有效质量 \(m^*\)


2022年4月6日。

单电子近似:晶体中的某一个电子是在周期性排列且固定不动的原子核的势场,以及其它电子的平均势场(也有周期,且与原子核相同)中运动。

§3 载流子浓度

背景

2022年4月6日。

热平衡:载流子激发与复合动态平衡。

一些公式

2022年3月20–21日。

基本都是在导带底或价带顶讨论的。

状态密度

状态密度(考虑自旋)

\[ \begin{split} g &:= \dv{Z}{E} \\ &= \dv{Z}{\Omega_p} \dv{\Omega_p}{p} \dv{p}{E} \\ &= 2 \qty(\frac{L}{2\pi \hbar})^3 \times 4\pi p^2 \times \frac{1}{v_\text{group}} \\ &= \boxed{ \frac{V}{\pi^2 \hbar^3} p m_* }. \end{split} \]

其中 \(p\) 是相对极值点的晶体动量。对于电子,\(p = \sqrt{2 m_n^* (E-E_c)}\)

Fermi—Dirac 分布

Fermi—Dirac 分布中,量子态被电子占据的概率

\[ \boxed{ f = \FD{\frac{E-E_F}{k_B T}} }. \]

其中 \(E_F\) 称作 Fermi 能级,半导体物理中一般等于化学势 \(\mu\)

\(\FD\) 函数是我随便起的名字,它指 standard logistic function 的“负”函数,即 \(1 / (1 + \exp{x})\)

它的一些性质:

  • \(\FD(x) + \FD(-x) = 1\)
  • \(x\to +\infty\) 时,\(\FD(x) \sim \exp(-x)\) ——Fermi—Dirac 分布退化为 Maxwell—Boltzmann 分布,此时称“非简并半导体”。
  • \(\FD(x + \ln \gamma) + \FD(-x + \ln{\gamma^{-1}}) = 1\),即

    \[ \frac{1}{1+\gamma \exp{x}} + \frac{1}{1 + \gamma^{-1} \exp(-x)} = 1. \]

载流子浓度

导带电子、价带空穴浓度

\[ \begin{aligned} n_0 &:= \frac{1}{V} \int\limits_\text{conduction} f g \dd{E}, \\ p_0 &:= \frac{1}{V} \int\limits_\text{valence} (1-f) g \dd{E}. \\ \end{aligned} \]

非简并时(与 \(k_BT\) 相比,\(E_v \ll E_F \ll E_c\))可用 Maxwell—Boltzmann 分布替代 Fermi—Dirac 分布;积分区间可从 \((E_c, E_c')\)\((E_v', E_v)\) 近似为 \((E_c, +\infty)\)\((-\infty, E_v)\)。计算可得

\[ \begin{aligned} n_0 &= N_c \exp\frac{E_F - E_c}{k_B T}, \\ p_0 &= N_v \exp\frac{E_v - E_F}{k_B T}. \\ \end{aligned} \]

其中

\[ \boxed{ N_{c/v} = 2 \sqrt{\frac{m_{n/p}^* k_B T}{2\pi \hbar^2}}^3 } \]

称作有效状态密度。(量纲同倒空间中的体积)

故下式与 \(E_F\) 无关。\(n_\text{intrinsic}\) 称作本征载流子浓度。

\[ n_0 p_0 = N_c N_v \exp\frac{-E_\text{gap}}{k_B T} =: n_i^2. \]

另外注意 \(N_{c/v} = \order{T^{3/2}}\),故由 \(T^{-3/2} \ln n_i\)\(1/T\) 图线的斜率可测得 \(E_g\)

使 \(n_0 = p_0 = n_i\)\(E_F\) 记作 \(E_i\)。这样可给出更对称的形式:

\[ \begin{aligned} n_0 &= n_i \exp\frac{E_F - E_i}{k_B T}, \\ p_0 &= n_i \exp\frac{E_i - E_F}{k_B T}. \\ \end{aligned} \]

杂质

每个杂质能级最多容纳一个电子,不像能带里那样可被自旋相反的两个电子占据。但仍类似 Fermi—Dirac 分布:

\[ \boxed{ f = \FD\qty(\frac{\Delta E}{k_B T} + \ln\frac{1}{g}) }. \]

其中

  • \(g\) 是基态简并度,又称简并因子。\(g_\text{donor} = 2\)\(g_\text{acceptor} = 4\)
  • 对于施主,\(\Delta E = E_D - E_F\);对于受主,\(\Delta E = E_F - E_A\)

一般 \(E_F > E_A \gtrsim E_v\)\(E_F <E_D \lesssim E_c\)

因此未电离的浓度 \(n_D = N_D f\)\(p_A = N_A f\)

电离的浓度自然是 \(N(1-f)\),即

\[ \begin{aligned} n_D^+ &= N_D \FD\qty(\frac{E_F - E_D}{k_B T} + \ln g_D), \\ p_A^- &= N_A \FD\qty(\frac{E_A - E_F}{k_B T} + \ln g_A). \\ \end{aligned} \]

其中 \(N_{D/A}\) 是施主/受主杂质浓度。

——离目标越远,电离浓度越低。

电中性条件:

\[ \boxed{ n_0 + p_A^- = p_0 + n_D^+ }. \]

非简并半导体的 \(E_F\)\(T\) 关系

论证

联立以上几式,可解出 \(E_F\),进而得到 \(E_F\) 随温度 \(T\) 的变化关系。

以掺了一种施主杂质的 n 型半导体为例。(\(p_A^- = 0\)\(n_D^+ > 0\)

  1. 低温:“非主流”载流子可忽略(\(\boxed{ p_0 = 0 }\)\(n_0 = n_D^+\))。

    1. 弱电离:\(n_D^+ \ll N_D\),施主电离部分退化为 Maxwell—Boltzmann 分布。

      \[ n_D^+ = \frac{N_D}{g_D} \exp\frac{E_D - E_F}{k_B T}. \]

      \[ n_0 n_D^+ = N_c \frac{N_D}{g_D} \exp\frac{-\Delta E_D}{k_B T}. \]

      其中 \(\Delta E_D := E_c - E_D\) 是电离能。

      代入电中性条件可得 \(n_0 = \sqrt{n_0 n_D^+}\), 从而由 \(T^{-3/4} \ln n_0\)\(1/T\) 图线的斜率可测得 \(\Delta E_D\)

      另外可解得

      \[ 2E_F = E_D + E_c + k_B T \ln\frac{N_D/g_D}{N_c}. \]

      \(E_F - \eval{E_F}_{T=0} = \order{T \ln T}\)

    2. 中间电离

      同上。

      \(N_D / g_D = N_c\) 时,\(E_F = \eval{E_F}_{T=0}\)

      \(n_D^+ = N_D/g_D\) 时,\(E_F = E_D\)

    3. 强电离(饱和区):\(n_D^+ = N_D\);与 \(k_BT\) 相比,\(E_F \ll E_D\),施主未电离部分退化为 Maxwell—Boltzmann 分布。

      \[ n_0 = n_D^+ = N_D. \]

      代入电中性条件可得

      \[ E_F = E_c + k_B T \ln\frac{N_D}{N_c}. \]

      一般就要求工作在此区。

  2. 高温:本征激发显著。

    1. 过渡:仍然强电离(\(n_D^+ = N_D\)),但必须考虑“非主流”载流子。

      由电中性条件 \(n_0 = N_D + p_0\),结合 \(n_0 p_0 = n_i^2\)\(n_0^2 = N_Dn_0 + n_i^2\),从而可解得 \(n_0\)。从图象可知 \(N_D \ll n_i\)\(n_0 \approx p_0\)\(N_D \gg n_i\)\(n_0 \gg p_0\)

      又,\(N_D = n_0 - p_0 = 2 n_i \sinh\frac{E_F - E_i}{k_B T}\),故

      \[ E_F = E_i + k_B T \arsinh\frac{N_D}{2n_i}. \]
    2. 高温本征激发:与 \(n_0, p_0\) 相比,\(N_D \approx 0\)

      \(2E_F \approx E_c + E_v\),载流子浓度取决于对温度非常敏感的本征激发载流子。

总结
分区 杂质电离 本征激发
弱电离 \(n_D^+ \ll N_D\) \(p_0 = 0\)
中间电离 \(n_D^+ \lesssim N_D\) (同上)
强电离 \(n_D^+ = N_D\) (同上)
过渡 (同上) \(p_0 > 0\)
高温本征激发 (同上) \(n_0 = p_0 \gg N_D\)
分区 \(n_0\) \(E_F\)
弱电离 \(\sqrt{n_0 n_D^+} = \sqrt{(\cdots)\exp(-\Delta E_D / k_B T)}\) \(\frac12(E_c+E_D) + \frac12 k_B T \ln\frac{N_D/g_D}{N_c}\)
中间电离 \(n_D^+ = (\cdots) \FD\qty((E_F-E_D) / k_B T)\) (仅特殊点易写出)
强电离 \(N_D\) \(E_c + k_B T \ln\frac{N_D}{N_c}\)
过渡 (由 \(n_0=p_0+N_D\) 解出) \(E_i + k_B T \arsinh\frac{N_D}{2n_i}\)
高温本征激发 \(n_i = \sqrt{(\cdots) \exp(-E_g / k_B T)}\) \(E_i = \frac12(E_c+E_v) + \frac12 k_B T \ln\frac{N_v}{N_c}\)

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重制版

2022 年 4 月 16—17 日。

载流子浓度公式记忆技巧 | 推送 (ydx-2147483647.github.io)

§5 非平衡载流子

一些公式

2022年5月29日。

模型:n 型半导体,光注入(两种非平衡载流子等浓度,即 \(\Delta n = \Delta p\))。

复合率 \(U \coloneqq \Delta p / \tau\),其中 \(\tau\) 是寿命,而非平均自由时间。

判据:

  • 小注入:\(\Delta p \ll n_0 + p_0\)
    • 强 n 型:\(n_0 \gg p_1 \gg n_1 \gg p_0\)。(在此有 \(\tau_p\)
    • 高阻:\(p_1 \gg n_0 \gg p_0 \gg n_1\)

表面复合速度 \(s \coloneqq U_s / \eval{\Delta p}_s\),其中 \(U_s\) 是单位面积(而非单位体积)的复合速率。

间接复合

2022年5月29日。

“激发(generate)出导带电子、价带空穴”相当于“导带空穴、价带电子复合(recombine)”,书上都是按实际物理过程考虑,这里都按复合考虑。

flowchart RL
    subgraph 电子
        nc["n"]
        nt["n<sub>t</sub>"]
        nv["n<sub>i</sub><sup>2</sup> / p"]
    end
    subgraph 空穴
        pc["n<sub>i</sub><sup>2</sup> / n"]
        pt["n<sub>t</sub><sup>+</sup>"]
        pv["p"]
    end

    nc -.-|导带| pc
    nt -.-|陷阱| pt
    nv -.-|价带| pv

    %% nc --- pt --- nv
    %% pc --- nt --- pv

一共有四种复合过程(两个叉,如下表),每种的复合率都正比于复合双方的浓度,另外若某个浓度几乎是零,则可看作常数。(其实并非“看作”,而是物理机制变了。)

复合一方 导带 价带
电子 导带电子–陷阱空穴
\(r_n n n_t^+.\)
价带电子–陷阱空穴
\(s_+n_t^+=r_pp_1n_t^+.\)
空穴 导带空穴–陷阱电子
\(s_-n_t = r_n n_1n_t.\)
价带空穴–陷阱电子
\(r_p pn_t.\)

设简并因子为一,则 \(n_{t0}^+ / n_{t0} = \exp\qty(\qty(E_t - E_F) / k_B T)\),由此可构造 \(n_1,\ p_1\),恰好形式上同 \(n_0,\ p_0\)

平衡时,\(U = r_nnn_t^+ - r_nn_1n_t = r_ppn_t - r_pp_1n_t^+\),通过线性组合凑 \(n_t + n_t^+ = N_t\),得

\[ \begin{split} U &= N_t \frac{ \begin{vmatrix} r_nn & r_pp_1 \\ r_nn_1 & r_pp \\ \end{vmatrix} }{ r_n n + r_n n_1 + r_pp + r_pp_1 } &= N_t \frac{r_n r_p \qty(p_0\Delta n + n_0\Delta p + \Delta n \Delta p)}{\cdots}. \end{split} \]

考察 \(U\)\(E_t\) 的关系。注意 \(n_1 p_1 = {n_i}^2\),故 \(r_n n_1 + r_p p_1 \geq \sqrt{r_n r_p} n_i\),当 \(r_n n_1 = r_p p_1\) 时取等。一般 \(r_n \approx r_p\),于是 \(n_1 \approx p_1\),故 \(E_t \approx E_i\) ——有效复合中心在禁带中央附近。

再看 \(U\),它的极限之一为 \(N_t r_p \Delta p\),意义是 \(\tau_p \Delta p\)

§8 MIS 结构

理想情况

2022年5月24日。

以 Metal – Insulator – p-Semiconductor(Al – SiO2 – p-Si)为例。

理想 MIS 结构:

  • \(W_\text{metal} = W_\text{semiconductor}\)
  • 绝缘层(insulator)无电荷且完全不导电。
  • 无界面态。

与其说是理想结构,不如说是简化结构,比如第一条不满足也不会怎么样。

电荷分布模型

\(\rho = q(n_D^+ + p_p - p_A^- - n_p)\),与 \(x\)(到界面的距离)有关。又密度正比于 \(\exp\frac{- \text{电势能}}{k_B T}\)、体内(\(x \to +\infty\))电中性,可得

\[ \frac{\rho}{q} = -n_{p0} \qty(\exp\frac{qV}{k_BT} - 1) + p_{p0} \qty(\exp\frac{-qV}{k_B T} - 1). \]

其中 \(V\)\(x\)

注意 Metal 那还有一些电荷,总体电荷守恒。后面考虑电场时也要记得这一点。

\(\frac{qV}{k_BT}\) 将频繁出现,这里简记作 \(u\)

注意是 p 型半导体,\(n_{p0} \ll p_{p_0}\),再提出一个 \(p_{p0}\) 有助于抓住主要矛盾:

\[ \begin{split} \frac{\rho}{q p_{p0}} &= \exp(-u) - 1 - \frac{n_{p0}}{p_{p0}} \qty(\exp{u} - 1) \\ &= \begin{cases} \exp(-u) & u \ll -1. \\ -u & u \approx 0. \\ -1 & 1 \ll u \ll \log\frac{p_{p0}}{n_{p0}}. \\ \displaystyle -\frac{n_{p0}}{p_{p0}} \exp{u} & u \gg \log\frac{p_{p0}}{n_{p0}}. \end{cases} \end{split} \]

若无 \(n_{p0} \ll p_{p0}\)(此时可能应写成 \(n_0,\ p_0\)),则 \(u \approx 0\) 时近似为 \(u \frac{n_0+p_0}{p_0}\)

电荷分布

总电荷

以上只是各处电荷体密度,而讨论电容效应时涉及总电荷面密度 \(Q_s\)

准备用高斯定理从电场强度 \(E\)\(Q_s\) —— \(E_s \coloneqq -\eval{\dv{V}{x}}_{x=0} = -Q_s/\varepsilon\)。因为只有 \(\rho\)\(V\) 的关系,不好直接积分。

还知道 \(\laplacian V = - \rho /\varepsilon\),以及边界条件 \(\eval{V}_{x=0} = V_s, \eval{V}_{x\to+\infty} = 0\),其中 \(\varepsilon\) 是半导体的介电常数,s 表示 surface 或 semiconductor。

\[ \begin{split} 0 &= \int\limits_0^{+\infty} \qty(\dv[2]{V}{x} + \frac{\rho}{\varepsilon}) \dv{V}{x} \dd{x} \\ &= \int\limits_0^{+\infty} \dv{V}{x} \dv{x} \dv{V}{x} \dd{x} + \int\limits_0^{+\infty} \frac\rho\varepsilon \dv{V}{x} \dd{x} \\ &= \frac12 \eval{\qty(\dv{V}{x})^2}_{x=0}^{+\infty} + \int\limits_{E_s}^0 \frac\rho\varepsilon \dd{V} \\ &= -\frac12 {E_s}^2 - \int\limits_0^{E_s} \frac\rho\varepsilon \dd{V}. \end{split} \]

这种做法的三维版本是什么?向量曲线积分?可由 \(\rho = \eval{\rho}_V\) 证明 \(\rho \grad V\) 无旋,但 \((\laplacian V) \grad V\) 呢?

下面计算 \(\int_0^{E_s} \rho/\varepsilon \dd{V}\)

先转换为 \(u\)\(\frac\rho\varepsilon \frac{q}{k_BT} \dd{V} = \frac{qp_{p0}}{\varepsilon} \frac{\rho}{qp_{p0}} \dd{u}\)。设 Debye 长度

\[ \boxed{ L_D := \sqrt{ \frac{\varepsilon}{qp_{p0}} \frac{k_B T}{q}} }, \]

\(L_D\)\(u_s\) 无关。

\[ L_D^2 \frac\rho\varepsilon \dd{V} = \qty(\frac{k_BT}{q})^2 \frac{\rho}{q p_{p0}} \dd{u}. \]

再计算 \(u\) 的积分。

\[ \begin{split} \int\limits_0^{u_s} \frac\rho{qp_{p0}} \dd{u} &= \int\limits_0^{u_s} \qty(\exp(-u) - 1 - \frac{n_{p0}}{p_{p0}} \qty(\exp{u} - 1)) \dd{u} \\ &= \eval{\qty(- \exp(-u) - u - \frac{n_{p0}}{p_{p0}} \qty(\exp{u} - u))}_0^{u_s} \\ &= 1-\exp(-u_s) - u_s - \frac{n_{p0}}{p_{p0}} \qty(\exp{u_s}-1 - u_s) \\ &=: - F^2. \end{split} \]

\(F\) 函数的正负与 \(u_s\) 保持一致。

\(F\) 的各段近似也可直接由 \(\frac{\rho}{q p_{p0}}\) 的近似得到。

F函数

综合上述内容,得

\[ \begin{aligned} & \frac{{Q_s}^2}{2 \varepsilon^2} = \qty(\frac{k_BT}{q})^2 \frac{F^2}{{L_D}^2}. \\ & \implies \boxed{ Q_s = -\sqrt{2} \varepsilon \frac{k_BT/q}{L_D} F. } \end{aligned} \]

微分电容

\[ \begin{split} C_s &= \pdv{(-Q_s)}{V_s} \\ &= \pdv{u} \sqrt{2} \varepsilon \frac{1}{L_D} F \\ &= \boxed{\sqrt{2} \frac\varepsilon{L_D} \pdv{F}{u}}. \end{split} \]

注意 \(F^2\) 比较规整,转化过去。

\[ \begin{split} \pdv{F}{u} &= \pm \pdv{u} \sqrt{F^2} \\ &= \frac{1}{2 F} \pdv{u}\qty(F^2) \\ &= \frac{1}{2 F} \qty(1-\exp(-u) + \frac{n_{p0}}{p_{p0}} \qty(1-\exp{u})) . \end{split} \]

\[ \boxed{ C_s = \frac{1}{\sqrt{2}} \frac{\varepsilon}{L_D} \frac{\pdv{u} F^2}{F}. } \]

整个结构

前面只考虑了 Semiconductor,这里还要考虑 Insulator,看整个 MIS 结构的(微分)电容。

\[ C^{-1} = {C_\text{oxide}}^{-1} + {C_s}^{-1}. \]

实际情况

2022年5月26日。

\(V = V_\text{flat band}\) 是相当于原来的 \(V\) 为零。其中平带电压 \(V_{FB}\) 是以下因素的和。

  • 功函数差:\(-V_\text{ms} = - \frac{W_m - W_s}{-q}\)
  • 绝缘层中电荷:\(- \int_\text{oxide} \rho \dd{x} / (\varepsilon_\text{ox} / x)\)。(\(C_\text{ox} = \varepsilon_\text{ox} / d_\text{ox}\)
  • I–S 表面附近固定电荷:\(- Q_\text{fixed} / C_\text{ox}\)

数据

  • 熔点:Si \(\SI{1410}{\celsius}\),Ge \(\SI{937}{\celsius}\)
  • 纯 Si 室温(\(\SI{300}{K}\))电阻率 \(\SI{2\times 10^5}{\Omega\cdot cm}\)
  • 正四面体共价键键角 \(2\arccos\frac{1}{\sqrt3} = 109\degree 28'\)
  • 晶体结构:Si、Ge 金刚石,GaAs(一般)闪锌矿。
  • Si 单晶几何参数:晶格常数 \(\SI{543}{pm}\),原子数密度 \(\SI{5.00 \times 10^{22}}{cm^{-3}}\),原子半径 \(\SI{118}{pm}\),原子体积占比 \(34.0\%\)
  • 电子惯性质量 \(\SI{9.109 \cross 10^{-31}}{kg}\)
  • 禁带宽度 \(E_{\text{gap}}\):Si \(\SI{1.12}{eV}\),Ge \(\SI{0.67}{eV}\),GaAs \(\SI{1.43}{eV}\)
  • Si 相对介电常数 \(12\)
  • \(k_B \times(\SI{300}{K}) \approx \SI{25.9}{meV}\)
  • 室温下 Si 本征载流子浓度 \(n_\text{intrinsic} \approx \SI{1.0 \times 10^{10}}{cm^{-3}}\),导带底有效状态密度 \(N_{\text{conductance}} \approx \SI{2.8 \times 10^{19}} {cm^{-3}}\),价带顶有效状态密度 \(N_{\text{valency}} = \SI{1.1 \times 10^{19}} {cm^{-3}}\)

后备箱

  • \(\SI{1}{cm^{{-3}}} = \SI{10^{6}} {m^{-3}}\)

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